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epc635-csp44(160*60像素)_復制
  • 全集成3D-ToF片上系統,QE >80% @ 850nm
  • 可采用LED(或VCSEL)光源,通過適當的設置和校準,絕對精度可達到厘米級
  • 高光電轉化效率,平均功耗300mW
  • 并行數字圖像TCMI接口 ,I2C數據控制接口
  • 尺寸6.3x4.2mm,CSP44(芯片級封裝)

epc635是一款高度集成的3D-ToF測距成像芯片,分辨率為160 x 60像素(Half-QQVGA)。

作為片上系統,epc635將高感光CCD像素和COMS芯片控制處理單元集成到一起。芯片可輸出每個像素12位DCS距離數據,并且通過高速數字8位并行視頻接口訪問獲取。因此設計一個完整的3D相機只需搭配極少的幾個附加組件。

根據VCSEL光功率和光學設計的不同,在長達數十米的距離內,精準度可達到毫米級。滾動模式下最多可提供512張全幀TOF圖像。

與其他TOF成像芯片相比,epc具有極高的感光靈敏度,因此在同等產品性能下,epc635可采用較低的VCSEL光功率,進而降低整個產品的整體功耗。

epc635基于與ESPROS AG現有的epc660 QVGA TOF成像儀相同的技術和指令集。epc635的評估套件提供了硬件和軟件示例以及全面的手冊,可以加快系統集成。



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